Dalam mengejar jarak yang lebih kecil, mana solusi yang lebih baik antara COB dan SMD?

Dengan munculnya industri baru seperti fotografi virtual 5G+8K dan XR, tampilan LED pitch kecil dalam ruangan secara bertahap menjadi pilihan pertama untuk aplikasi tampilan layar besar kelas atas dalam ruangan.Untuk mengejar jarak yang lebih kecil dan efek tampilan yang lebih baik, banyak produsen terus-menerus berinovasi dengan cara teknis industri dan mencari solusi yang lebih baik untuk jarak yang kecil.
Saat ini, di bidang aplikasi akhir, teknologi SMD dan COB "berbagi musim semi", dan masing-masing telah mengumpulkan banyak penggemar setia.Namun, di bidang LED pitch mikro, karena keterbatasan struktur SMD, COB menjadi teknologi utama yang bersaing untuk dikembangkan oleh produsen besar.
Menurut China LED Small Space Market Analysis Report 2021 yang dirilis oleh DISCIEN, penjualan ruang kecil nasional akan mencapai 17,15 miliar yuan pada tahun 2021, di mana pangsa segmen ruang kecil COB di P1.6 dan di bawahnya akan meningkat sebesar 3,4% tahun ini. tahun, dan proporsi produk COB di segmen ruang P1.1-P1.4 akan mencapai hampir 50%.Ini berarti bahwa COB secara bertahap menjadi solusi optimal tampilan LED dengan jarak kecil, dan menyoroti ruang pengembangan besar COB dengan jarak kecil.
01.COB vs SMD
SMD, singkatan dari Surface Mounted Device, mengacu pada bahan kemasan seperti cangkir lampu, braket, chip, kawat timah, dan resin epoksi menjadi manik-manik lampu dengan spesifikasi berbeda, dan kemudian mengelasnya pada PCB dalam bentuk chip untuk membentuk modul tampilan LED.
Layar tampilan SMD umumnya perlu mengekspos manik-manik lampu LED, yang tidak hanya rentan terhadap masalah pencahayaan silang antara piksel, tetapi juga kinerja perlindungan yang buruk, yang memengaruhi efek pencitraan dan masa pakai.
COB, singkatan dari Chip On Board, mengacu pada teknologi pengemasan LED yang secara langsung memadatkan chip LED pada papan sirkuit tercetak (PCB), daripada pengemasan dan pengelasan LED yang terbentuk pada PCB.
Metode pengemasan ini memiliki keunggulan tertentu dalam efisiensi manufaktur, kualitas pencitraan, perlindungan, dan penerapan jarak mikro kecil.
02. Kinerja PK kedua belah pihak
PK Keandalan
Teknologi pengemasan COB tidak memerlukan kawat solder, yang sepenuhnya dapat mengatasi kegagalan SMD yang disebabkan oleh faktor kawat solder, sangat mengurangi risiko kegagalan yang disebabkan oleh migrasi logam.Tidak ada masalah paparan pad SMD, yang dapat mencapai tingkat kegagalan yang lebih rendah.
Kontras PK
Teknologi pengemasan SMD dengan struktur formal atau vertikal memiliki sebagian kecil permukaan chip yang memancarkan cahaya, dan area chip COB flip menempati proporsi yang lebih kecil pada papan PCB, tanpa pemblokiran elektroda, yang meningkatkan tingkat pencahayaan chip.Chip dengan ukuran yang sama memiliki kecerahan yang lebih tinggi dan chip yang lebih kecil untuk mencapai kontras yang sangat tinggi.
PK stabilitas
Kemasan COB dapat mengurangi ketahanan termal dan memecahkan masalah pelepasan panas dari substrat safir atau galium arsenida;Elektroda dengan area yang lebih besar terhubung langsung ke substrat, sehingga pembuangan panas komponen elektronik lebih baik, dan stabilitas warna dan masa pakai layar tampilan LED ditingkatkan.