Tren modularisasi teknologi MIP sangat jelas, dan Guoxing Optoelectronics telah merilis seri panel MIP AS

Dalam satu atau dua tahun terakhir, potensi aplikasi teknologi kemasan MIP semakin diakui di rantai industri dan pasar.Produsen yang relevan terus mendorong pengurangan biaya dan peningkatan efisiensi produk kemasan MIP melalui inovasi, dan meluncurkan produk yang lebih cocok untuk manufaktur hilir dan lebih memenuhi permintaan pasar.

Pameran di pameran ISLE tahun ini mencerminkan peningkatan yang signifikan pada produsen yang menggunakan teknologi MIP dan produk tampilan MIP.yang sebelumnya berfokus pada teknologi kemasan COBDalam hal tren teknologi, tren modularisasi teknologi MIP juga jelas.yang tidak hanya kondusif untuk mengurangi biaya sistem MIP, tetapi juga merupakan keuntungan besar bagi produsen layar display di hulu untuk menetapkan rute teknologi MIP.

Sebuah contoh spesifik dari modularisasi teknologi MIP dapat merujuk pada produk TBC LED. pada tanggal 29 April, perusahaan secara resmi merilis seri panel MIP AS,yang mengadopsi solusi fusi teknologi triple "MIP+module+GOB"Keuntungan utama terutama mencakup tiga aspek:

GOB: Sederhanakan bentuk kemasan cetakan yang ada menjadi kemasan GOB, optimalkan struktur dan biaya;

Integrasi: Panel MIP seri AS mengadopsi aliran proses terintegrasi, mengurangi langkah-langkah proses, menurunkan standar manik-manik lampu, mengoptimalkan lebih banyak struktur,dan mencapai efek tampilan yang lebih baik dan keandalan;

Kustomisasi: Manik-manik lampu dari panel MIP seri AS dapat disesuaikan sesuai kebutuhan, dan kombinasi modul dapat sesuai dengan struktur dan skenario aplikasi yang lebih beragam.Ini memiliki keuntungan dalam gamut warna dan diferensiasi, dan lebih cocok untuk lingkungan pasar yang terus berubah di masa depan.

TBC LED menyatakan bahwa seri produk ini terutama ditujukan untuk pasar layar micro pitch di bawah P1.2, yang dapat memenuhi persyaratan ganda akurasi kualitas gambar dan kemampuan beradaptasi spasial di era tampilan 4K / 8K ultra high definition.

Menurut LEDinside, teknologi MIP masih dalam tahap awal produksi massal, dan keuntungan biaya belum signifikan dalam jangka pendek.Tapi dengan terus menerus eksplorasi produsen kemasan dalam inovasi teknologi, keuntungan biaya dari teknologi MIP secara bertahap muncul dalam setiap aspek dari chip, kemasan untuk layar tampilan.

Pada tahap chip, MIP adalah kemasan tingkat chip yang mendukung penggunaan chip yang terus menyusut.yang berarti pengurangan biaya tahap chip.

Dalam proses kemasan, pemilihan substrat lebih fleksibel dan persyaratan presisi tidak tinggi, yang dapat menyelesaikan kesulitan proses antara chip dan panel tampilan.Persyaratan hasil untuk transfer skala besar juga berkurang, yang setara dengan pengurangan biaya produksi.

Atas dasar ini, dengan mengadopsi kemasan terintegrasi dan GOB, keuntungan MIP dalam kualitas gambar, keandalan, dan biaya lebih disorot.setelah mengikat manik-manik LED ke papan PCB, lapisan perekat optik hitam diterapkan untuk mengubah sumber cahaya titik asli menjadi sumber cahaya permukaan. Ini meningkatkan keseragaman dan kontras warna layar.Selain itu, peningkatan perlindungan dan keandalan produk setara dengan mengurangi biaya pemeliharaan backend dan memperpanjang umur produk.Efektivitas biaya keseluruhan panel MIP dapat dilihat dari ini.

Dalam proses pengemasan MIP tingkat chip Micro LED yang sebenarnya, peralatan SMT tradisional dari produsen layar sulit kompatibel.jika produsen kemasan mengirimkan dalam bentuk panel/module MIP, ia memecahkan masalah ini untuk produsen layar dan menghemat biaya untuk menambahkan peralatan baru.

Secara keseluruhan, di bawah tren modularitas, teknologi MIP diperkirakan akan mempercepat penetrasi ke pasar hilir,Membantu produsen layar LED memperluas batas aplikasi mereka dan dengan demikian meningkatkan ukuran pasar layar LED